MÊME DIE, DEUX PACKAGING
TSMC 4N · ARCHITECTURE BLACKWELL 2024–2025
WAFER
TSMC 4N
BLACKWELL
NVIDIA RTX 5090
GAMING · 575 W · 32 GB GDDR7
NVIDIA HGX B200
8×
NVIDIA HGX B200
8×
NVIDIA HGX B200
8×
NVIDIA HGX B200
8×
NVLINK SWITCH
~1 800 $ · 1 JOUEUR · 450 W PIC
~40 000 $ · 1 000 UTILISATEURS · 1 000 W PIC
Même architecture (Blackwell). Même fab (TSMC 4N).
La différence : où le die est emballé, et qui paye la facture d'électricité.
SOURCES : NVIDIA TECHNICAL BRIEF BLACKWELL · TSMC IR 2024 · NVIDIA COMPUTEX 2024